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EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

簡要描述:EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 2344

詳細介紹

EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上

一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關。

二、EVG鍵合機特征

將任何類型的干膠膜自動,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態(tài):1個打孔單元
底側保護襯套剝離:層壓
四、選件

頂側保護膜剝離
光學對準
加熱層壓 

 

 

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