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當前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  EVG鍵合機  >  晶圓鍵合機  >  EVG 510晶圓鍵合機

晶圓鍵合機

簡要描述:EVG 510-晶圓鍵合機(EVG鍵合機) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

  • 產(chǎn)品型號:EVG 510
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
  • 更新時間:2024-03-19
  • 訪  問  量: 3160

詳細介紹

EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

一、簡介

EVG鍵合機EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

二、EVG晶圓鍵合機EVG510特征:

1、*的壓力和溫度均勻性

2、兼容EVG機械和光學對準器

3、靈活的設(shè)計和配置,用于研究和試生產(chǎn)

4、將單芯片形成晶圓

5、各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)

7、可升級用于陽極鍵合

8、開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護

9、生產(chǎn)兼容

10、高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格

11、通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量

12、開室設(shè)計,可快速轉(zhuǎn)換和維護

13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2

14、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)

1、大接觸力:10、20、60 k

2、加熱器尺寸:150毫米、200毫米

3、小基板尺寸:單芯片、100毫米

4、真空環(huán)境:標準:0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)


 

 

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