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EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)

簡(jiǎn)要描述:EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī) 基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機(jī))。

  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-03-19
  • 訪  問(wèn)  量: 1975

詳細(xì)介紹

EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī)

基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機(jī))。

一、簡(jiǎn)介

晶圓清洗機(jī)EVG301半自動(dòng)單晶圓清潔系統(tǒng)采用一個(gè)清潔工作臺(tái),使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。通過(guò)手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn),EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī)是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,在晶圓鍵合(晶圓鍵合機(jī))之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。

二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔(可選)

刷子擦洗,用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過(guò)程

EVG301-超聲波晶圓清洗機(jī)-晶圓鍵合機(jī)

三、可選項(xiàng)

帶IR檢測(cè)的預(yù)鍵合臺(tái)

用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具

四、參數(shù)

1、晶圓清洗尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系統(tǒng):

打開(kāi)腔室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)

5、旋轉(zhuǎn)夾頭:真空夾頭(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):高達(dá)3000 rpm(5秒內(nèi))

6、超聲波噴嘴:

頻率:1 MHz(3 MHz選項(xiàng))

輸出功率:30 - 60 W

去離子水流量:高達(dá)1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域:Ø4.0mm

材質(zhì):PTFE

 

 

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