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EVG 510-晶圓鍵合機(jī)

簡要描述:EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

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  • 廠商性質(zhì):代理商
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  • 更新時(shí)間:2024-03-19
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詳細(xì)介紹

  EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
  一、簡介
  EVG鍵合機(jī)EVG510(晶圓鍵合機(jī))是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。(晶圓鍵合機(jī))這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
  EVG 510-晶圓鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)EVG510特征
  *的壓力和溫度均勻性
  兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器
  靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)
  將單芯片形成晶圓
  各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
  可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
  可升級用于陽極鍵合
  開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  生產(chǎn)兼容
  高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格
  通過自動楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
  開室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2
  程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
  三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
  大接觸力:10、20、60 kN
  加熱器尺寸:150毫米、200毫米
  小基板尺寸:單芯片、100毫米
  真空環(huán)境:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)


 

 

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