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EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)

簡要描述:EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)(EVG鍵合機) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

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  • 廠商性質(zhì):代理商
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  • 更新時間:2024-03-19
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詳細介紹

EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

一、簡介

      EVG鍵合機EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。

二、EVG鍵合機EVG510特征

  • *的壓力和溫度均勻性

  • 兼容EVG機械和光學(xué)對準(zhǔn)器

  • 靈活的設(shè)計和配置,用于研究和試生產(chǎn)

  • 將單芯片形成晶圓

  • 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)

  • 可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)

  • 可升級用于陽極鍵合

  • 開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護

  • 生產(chǎn)兼容

  • 高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格

  • 通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量

  • 開室設(shè)計,可快速轉(zhuǎn)換和維護

  • 200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2

  • 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)

  • 大接觸力:10、20、60 kN

  • 加熱器尺寸:150毫米、200毫米

  • 小基板尺寸:單芯片、100毫米

  • 真空環(huán)境:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)


 

 

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