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接近式光刻機(jī)的使用原理及性能指標(biāo)
2024-09-09

大家也許還不是非常的清楚,光刻機(jī)的種類有非常的多,其中的技術(shù)原理也不盡相同,下面就由我來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下有關(guān)接近式光刻機(jī)的使用原理及性能指標(biāo)。接近式光刻機(jī)的使用原理:其實(shí)在我國(guó)對(duì)于接近式光刻機(jī),曝光時(shí)掩模壓在光刻膠的襯底晶片上,其主要優(yōu)點(diǎn)...

  • 2022-11-24

    掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法。可以通過(guò)以下兩種基本方法之一實(shí)現(xiàn)圖案化:直接寫入圖案,或通過(guò)掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征(例如蝕刻),或者可以由沉積的圖案形成特征。通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)定義圖案模式。多數(shù)情況下,這些特征是使用抗蝕劑形成的,可以使用光(使用光致抗蝕劑),電子束(使用電子束抗蝕劑)或通過(guò)物理沖壓(不需要抗蝕劑,也叫納米壓印)來(lái)定義圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到另一個(gè)層蝕刻,電鍍或剝離。掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域...

  • 2022-11-21

    表面粗糙度怎么檢測(cè),表面粗糙度的檢測(cè),我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32;將被測(cè)表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起,用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面,以樣塊工作面上的粗糙度為標(biāo)準(zhǔn),觀察比較被測(cè)表面是否達(dá)到相應(yīng)樣塊的表面粗糙度;從而判定被測(cè)表面粗糙度是否符合規(guī)定。此方法不能測(cè)出粗糙度參數(shù)值。2.光切顯微鏡測(cè)量法,Rz:0.8~100;光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測(cè)量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像,用測(cè)微裝置測(cè)量Rz值和Ry值。也可...

  • 2022-11-17

    掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)與我們的生活息息相關(guān),我們用的手機(jī),電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品,里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個(gè)信息社會(huì),各種各樣的信息流在世界流動(dòng)。而光刻系統(tǒng)是保證制造承載信息的載體。在社會(huì)上擁有不可替代的作用。光刻系統(tǒng)的技術(shù)原理:掩模對(duì)準(zhǔn)光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來(lái)。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過(guò)具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見(jiàn)光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上,從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用,類似照相機(jī)...

  • 2022-11-14

    在過(guò)去的40年,我們發(fā)展成為隔振臺(tái)的供應(yīng)商,并在此領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。與此同時(shí),測(cè)量技術(shù)有了很大的進(jìn)步,一些靈敏的設(shè)備會(huì)受被動(dòng)式隔振臺(tái)中低頻共振頻率的干擾,只有主動(dòng)式隔振臺(tái)能消除此類干擾。因此,我們?cè)诒粍?dòng)式隔振臺(tái)產(chǎn)品之外,補(bǔ)充了由瑞士TableStableLtd.開發(fā)的先進(jìn)主動(dòng)式隔振臺(tái)。隔振臺(tái)的描述:調(diào)整腳,焊接鋼框架。1、薄膜空氣彈簧BiAi產(chǎn)處于框架和需要隔振的平臺(tái)之間(垂直固有頻率2.3Hz)2、機(jī)械氣動(dòng)定位控制(精度土1/lOOmm或土1/lOmm)特點(diǎn):1、固有振...

  • 2022-11-09

    Thetametrisis膜厚測(cè)量?jī)x用于氧化釔(Y?O?)涂層厚度測(cè)量。它可快速準(zhǔn)確地繪制大型氧化鋁陶瓷圓盤上的抗等離子涂層Y?O?層厚度。下面我們來(lái)看看用Thetametrisis膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量氧化釔(Y?O?)涂層厚度的具體情況。Thetametrisis膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量氧化釔(Y?O?)的案例分析:氧化釔(Y?O?)是一種非常有前景抗等離子涂層材料,且在集成電路中特征尺寸的持續(xù)減小應(yīng)用在化學(xué)機(jī)械拋光后的高度平整工藝用作化學(xué)機(jī)械平面化(CMP)的磨料,具有獷泛的應(yīng)用范圍。氧...

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