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  • EVG810 LT低溫等離子活化系統(tǒng)

    EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)。

    更新時(shí)間:2024-06-06
    型號:EVG810 LT
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:3094
  • EVG301超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合

    EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個(gè)清潔工作臺(tái),使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項(xiàng)。

    更新時(shí)間:2024-03-19
    型號:EVG301
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:2345
  • EVG501晶圓鍵合機(jī) 微流控加工

    EVG501 晶圓鍵合機(jī) 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。適合于微流控加工過程。

    更新時(shí)間:2024-03-19
    型號:EVG501
    廠商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:2691
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