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EVG在東京大學(xué)為化合物半導(dǎo)體研究安裝低溫等離子體活化系統(tǒng)

更新時(shí)間:2022-03-11  |  點(diǎn)擊率:1255

        EV集團(tuán)(EVG,岱美儀器供應(yīng)商)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商,今天宣布已收到東京大學(xué)的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導(dǎo)體研究系統(tǒng)。EVG810LT安裝在大學(xué)的Takagi&Takenaka實(shí)驗(yàn)室,增強(qiáng)了實(shí)驗(yàn)室的研究重點(diǎn),該研究致力于使用絕緣體III-V(III-V-OI)和絕緣體鍺開發(fā)新穎的MOSFET和電子光子集成電路(EPIC) (GeOI)基板。這些先進(jìn)的材料襯底旨在超越常規(guī)硅半導(dǎo)體和硅光子學(xué)的性能,在這些襯底中,III-V類材料(如磷化銦(InP),砷化銦鎵(InGaAs)和鍺結(jié)合到硅晶片上。EVG810LT使用等離子活化晶片表面以進(jìn)行低溫直接晶片鍵合,并已被其他客戶用于絕緣體上硅(SOI)晶片和背面照明CMOS圖像傳感器的大批量生產(chǎn)。

       高木大學(xué)副教授Mitsuru Takenaka博士說(shuō):“半導(dǎo)體器件的小型化已達(dá)到其物理極限,并且根據(jù)摩爾定律的縮小晶體管(縮放比例)不足以滿足未來(lái)對(duì)LSI器件更高性能的需求。”和東京大學(xué)竹中實(shí)驗(yàn)室。“在摩爾定律結(jié)束后,具有將III-V化合物半導(dǎo)體或鍺自由堆疊在硅半導(dǎo)體上的3D集成電路有望成為提高LSI性能的突破之一。為了支持我們的努力,我們采用了EV Group的等離子活化技術(shù)EVG810LT系統(tǒng)可幫助我們實(shí)現(xiàn)更低的溫度和高質(zhì)量的晶圓鍵合。”

       EV Group Japan KK的代表董事山本博(Hiroshi Yamamoto)在評(píng)論今天的宣布時(shí)說(shuō):“我們?yōu)橹С謻|京大學(xué)最仙進(jìn)的LSI器件研究而選擇我們的系統(tǒng)非常榮幸。The Takagi&Takenaka的創(chuàng)新成果預(yù)計(jì)實(shí)驗(yàn)室將解決半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前面臨的基本問(wèn)題,基于我們公司“發(fā)明,創(chuàng)新和實(shí)施”的Triple-i理念,EV集團(tuán)一直與活躍于先進(jìn)領(lǐng)域的大學(xué)和研發(fā)機(jī)構(gòu)合作。將繼續(xù)為高木和竹中實(shí)驗(yàn)室提供成功進(jìn)行前沿研究所需的技術(shù)支持。

       物聯(lián)網(wǎng)(IoT),大數(shù)據(jù)和人工智能(AI)的出現(xiàn)推動(dòng)了對(duì)功耗更低,性能更高且功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的新一波需求。為了滿足這一需求,半導(dǎo)體行業(yè)正在評(píng)估將新材料與超越純硅基晶片的硅結(jié)合起來(lái)的好處。這一轉(zhuǎn)變?yōu)榛衔锇雽?dǎo)體的未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)以及更有效的制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)最大終端設(shè)備性能鋪平了道路。例如,金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)工藝(其中通過(guò)異質(zhì)外延生長(zhǎng)在基板上沉積II-VI或III-V材料的薄膜)會(huì)導(dǎo)致不一致的晶圓形成。這損害了晶片表面的完整性,并最終影響了終端設(shè)備的性能。具有等離子活化的直接晶圓鍵合是一種有前途的解決方案,能夠?qū)崿F(xiàn)不同材料的異質(zhì)集成并實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的工程襯底。

       EVG將在12月13日至15日在日本東京的東京Bit Sight-東京國(guó)際展覽中心舉行的SEMICON Japan展覽會(huì)上展示EVG810LT系統(tǒng)等離子活化系統(tǒng)。有興趣了解有關(guān)EVG光刻和晶圓鍵合解決方案套件更多信息的與會(huì)人員將參觀公司的5238號(hào)展位。

等離子激活系統(tǒng)EVG810LT

關(guān)于東京大學(xué)

       東京大學(xué)成立于1877年,是日本第一所國(guó)立大學(xué)。東京大學(xué)是一所領(lǐng)仙的研究型大學(xué),基本上提供本科和研究生級(jí)別的所有學(xué)科的課程,并在整個(gè)學(xué)術(shù)活動(dòng)中進(jìn)行研究。該大學(xué)旨在為學(xué)生提供豐富多樣的學(xué)術(shù)環(huán)境,以確保他們既有智力發(fā)展機(jī)會(huì),又有專業(yè)知識(shí)和技能的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。

關(guān)于EV集團(tuán)(EVG)

       EV Group(EVG)是制造半導(dǎo)體,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)仙供應(yīng)商。是岱美儀器的主要供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,薄晶圓處理,光刻/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年,為精致的客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。