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怎么樣進行半導(dǎo)體晶圓標識和測試?

更新時間:2023-01-13  |  點擊率:651
  半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因為硅是蕞流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達整個電路,例如集成電路計算機處理器。

  劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件(如二極管,晶體管和集成電路)的半導(dǎo)體晶圓,以生產(chǎn)小晶粒。這說明了為什么芯片具有類似圖案的XY形成,這些圖案由芯片承載并且實際上包含多達整個電子電路。在生產(chǎn)線的后期,這些管芯將安裝在引線框架上,準備將小的金屬線從管芯粘結(jié)到集成電路的引腳或引腳中。

 

  怎么樣進行半導(dǎo)體晶圓標識和測試?
  在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上,以激勵,激勵和讀取相關(guān)的測試點。這是一種實用的方法,因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中,而只會在蕞終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷,墨水標記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。
  質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本。