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晶圓缺陷檢測設(shè)備是采用了什么原理進(jìn)行作業(yè)的?

更新時(shí)間:2022-04-07  |  點(diǎn)擊率:1167
  晶圓缺陷檢測對于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要,但依賴手動(dòng)檢測既費(fèi)時(shí)又昂貴,并且可能導(dǎo)致良率下降。對此問題的強(qiáng)大自動(dòng)化解決方案至關(guān)重要,因?yàn)閷H向用戶顯示可疑區(qū)域,從而節(jié)省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測設(shè)備具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)榭赡艿娜毕輿]有精確的特征,它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案,并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難,因此鼓勵(lì)開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法。

  檢測原理:
  晶圓缺陷檢測采用工業(yè)相機(jī)將檢驗(yàn)到的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為圖像信號,之后依據(jù)像素分散及亮度,顏色和更多信息將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。圖像處理系統(tǒng)對這一些信號實(shí)行各類實(shí)際操作,以提取目標(biāo)的特點(diǎn)(例如面積,數(shù)量,位置,長度),之后依據(jù)預(yù)設(shè)的容許范圍和別的條件(包括大小,數(shù)量等)輸出結(jié)果。
  本設(shè)備與人工手動(dòng)檢查的相對較:對產(chǎn)品外觀和尺寸質(zhì)量的全方面檢查,長期的手動(dòng)目視檢查,眼睛疲勞及產(chǎn)品檢查工作效率和準(zhǔn)確性低。采用晶圓缺陷檢測設(shè)備替代人工視覺可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度,減少人工成本。
 
  應(yīng)用優(yōu)勢:
  1、一次投入,平均成本遠(yuǎn)小于人工成本;
  2、提高檢測速度,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品360°實(shí)時(shí)檢測;
  3、提高檢測精度,統(tǒng)一檢測標(biāo)準(zhǔn),消除人工檢測的個(gè)體差異;
  4、可對數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析,便于前端工序查找問題,為后續(xù)工序提供建議。