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FSM413紅外激光測厚儀的相關(guān)知識(shí)普及

更新時(shí)間:2024-03-27  |  點(diǎn)擊率:1341
  FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應(yīng)用于晶圓厚度測量的先進(jìn)儀器。它采用紅外干涉(非接觸式)的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度,特別是那些對(duì)紅外線透明的材料。此外,該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。
 
  FSM413紅外激光測厚儀產(chǎn)品簡介:
  1、利紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量。
  2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…
 

 

  FSM413紅外激光測厚儀規(guī)格:
  1、測量方式:紅外干涉(非接觸式)。
  2、樣本尺寸:50、75、100、200、300mm,也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸。
  3、測量厚度:15—780μm(單探頭);3mm (雙探頭總厚度測量)。
  4、掃瞄方式:半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào);另2D/3D掃瞄(Mapping)可選。
  5、襯底厚度測量:TTV、平均值、小值、大值、公差。
  6、粗糙度:20—1000Å(RMS)。
  7、重復(fù)性:0.1μm(1 sigma)單探頭*;0.8μm(1 sigma)雙探頭*。
  8、分辨率:10nm。
  9、設(shè)備尺寸:413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H);413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 。
  10、重量:500 lbs。
  11、電源:110V/220VAC。
  12、真空:100 mm Hg。
  13、樣本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS);150μm厚硅片(沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜)。